拋光墊將拋光液中的磨粒輸送到工件表面，使突起的部分平坦化，是輸送拋光液的關(guān)鍵部件。拋光墊的剪切模量及彈性模量、粗糙度和可壓縮性等機(jī)械特性對工件的平整度及去除率有著重要影響。拋光墊的硬度對拋光均勻性有明顯的影響，硬墊可獲得較好的晶片內(nèi)(Within Wafer. WIW)均勻性和較好的平面度，軟墊可改善芯片內(nèi)(Within Die. WID)均勻性，通過組合使用硬墊及軟墊，來獲得良好的WID和WIW，如在圓片及其固定裝置間加一層彈性背膜，就可滿足剛性及彈性的雙重要求。拋光墊按其組成的材質(zhì)，可以分為聚氨醋拋光墊、無紡布拋光墊、帶絨毛結(jié)構(gòu)的無紡布拋光墊和兩層符合體拋光墊。拋光墊的表面粗糙度及多孔性將影響工件實際參與加工的面積、拋光液的傳輸量和材料去除率。拋光墊表面越粗糙，接觸的面積就越大，使得材料去除率增大。拋光墊經(jīng)過多次使用后，其表面會逐漸“釉化”，從而使去除材料的速度下降。這時，可以用修整的方法來復(fù)原拋光墊的粗糙度，一般采用修整環(huán)修整，達(dá)到復(fù)原或改善拋光墊輸送拋光液的性能，從而使去除速度得到維持且延長拋光墊的壽命。因而改進(jìn)拋光墊、延長其使用壽命從而減小加工損耗是CMP技術(shù)的主要挑戰(zhàn)之一。