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超精密雙面拋光加工是應(yīng)用化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)技術(shù),靠工件、磨粒、拋光液及拋光盤的力學(xué)作用,在工件的拋光過程中,產(chǎn)生局部的高溫,從而使直接的物理化學(xué)變化直接發(fā)生在工件與磨粒、拋光液及拋光盤之間,導(dǎo)致工件的表面產(chǎn)生化學(xué)物理變化的反應(yīng)物。由于力學(xué)作用與化學(xué)作用的重迭,使得工件表面的反應(yīng)物不斷被磨去,從而使工件表面平滑化。雙面拋光技術(shù)是在單面拋光加工技術(shù)的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的,由于它在薄片工件的加工過程中能避免應(yīng)力差與粘結(jié)誤差引起的變形問題。
因此與單面拋光加工相比,雙面拋光具有加工效率高,表面變形小,易獲得超光滑加工表面的特點(diǎn)。
一般的超精密雙面拋光系統(tǒng)是由承載工件和下拋光盤的工作臺(tái)、施加載荷的上拋光盤、帶動(dòng)工件旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)的行星輪以及供給拋光液的裝置四大構(gòu)件組成,系統(tǒng)構(gòu)造如圖所示。在雙面拋光的過程中,由于拋光液與拋光墊之間的物理運(yùn)動(dòng),導(dǎo)致拋光液內(nèi)部的化學(xué)溶液以及磨粒于工件產(chǎn)生化學(xué)變化,同時(shí)在上拋光盤對(duì)工件的旋轉(zhuǎn)壓力的作用下,使工件表面產(chǎn)生的化學(xué)反應(yīng)物得到切除。其原理就是,在不斷的化學(xué)變化中工件表面生成一種化學(xué)膜,同時(shí)由于旋轉(zhuǎn)機(jī)械摩擦切除作用去除這一層化學(xué)膜,在不停地交替中獲得超精密表面,這種超精密表面加工也被稱為游離磨料的CMP。在這種加工中,不能選用比工件硬度高地磨粒,只能選用硬度比工件軟或是與之相當(dāng)?shù)哪チ!T跈C(jī)械與化學(xué)的雙重作用下,工件表面不斷生成一層極薄的化學(xué)膜,同時(shí)又被切除,達(dá)到極薄表面的加工,所以可以實(shí)現(xiàn)高精度、低表面粗糙度、無表面加工缺陷的工件表面。但是目前的研究在反應(yīng)層的產(chǎn)生與去除的細(xì)節(jié)問題上還不是很清晰,需要進(jìn)一步深入研究。
雙面拋光機(jī)整個(gè)運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)可看成為一個(gè)差動(dòng)式的行星輪系。其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)如圖2-2 ( a > 所示。四個(gè)伺服電動(dòng)機(jī)通過帶傳動(dòng)分別帶動(dòng)四根主軸轉(zhuǎn)動(dòng)后,中心輪、外齒圈、上拋光盤以及下拋光盤分別以設(shè)定的角速度進(jìn)行轉(zhuǎn)動(dòng)。將需要拋光的工件放置與行星輪中,使其與行星輪的內(nèi)壁有一定的間隙,這樣工件就可以在行星輪之中實(shí)現(xiàn)小范圍的自由移動(dòng)。根據(jù)差動(dòng)原理,我們可以得到,在中心輪與外圈齒輪的做反向旋轉(zhuǎn)時(shí),行星輪通過齒輪的禍合關(guān)系將被其帶動(dòng),以一定的角速度繞中心軸實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)動(dòng),同時(shí)還帶自轉(zhuǎn),這樣就實(shí)現(xiàn)了工件的公轉(zhuǎn)與自轉(zhuǎn)。在上拋光面載荷力的作用下,工件通過與上下拋光墊的發(fā)生摩擦運(yùn)動(dòng),由于摩擦力的作用,工件與上下拋光墊、拋光液以及拋光液中的磨粒發(fā)生化學(xué)物理變化,由此工件的表層材料發(fā)生反應(yīng)并被去除,以獲得超光滑表面的效果。
雙面拋光的運(yùn)動(dòng)原理如圖2 ( b )所示。在拋光開始前,沒有通電源,中心輪與外齒圈都處于靜止?fàn)顟B(tài),此時(shí)工件也處于靜止?fàn)顟B(tài)。當(dāng)拋光開始時(shí),上下拋光盤在各自的電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)下,實(shí)現(xiàn)角速度為口:的反方向旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng),中心輪與外齒圈也分別在各自電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)下,以各自的角速度口,與口3進(jìn)行反方向的自轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng),行星輪9隨著中心輪與外齒圈做旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng),而其中的待加工工件便隨之一起被動(dòng)運(yùn)動(dòng)。拋光液通過上拋光盤3流入拋光區(qū)域,提供相應(yīng)的磨削與潤(rùn)滑的效果,同時(shí)提供化學(xué)變化的材料。
雙面拋光加工時(shí),上拋光盤的向下載荷由氣缸6向下加壓,同時(shí)在壓力傳感器7的實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)下,實(shí)現(xiàn)壓力的實(shí)時(shí)感應(yīng)。上下拋光盤的轉(zhuǎn)速基本相同,但方向相反,這樣的做的目的是為了減少工件所受的作用力。工件的運(yùn)動(dòng)有兩種情況,當(dāng)行星輪9靜止不動(dòng)時(shí),此時(shí)工件的運(yùn)動(dòng)比較簡(jiǎn)單,就是在上下拋光盤的反相摩擦力作用下,實(shí)現(xiàn)自轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng); 當(dāng)行星輪繞中心軸轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí),此時(shí)工件的運(yùn)動(dòng)就比較復(fù)雜,工件隨行星輪的公轉(zhuǎn)的同時(shí),又有上下拋光面摩擦力帶來的自轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng),因而工件做復(fù)雜的曲線運(yùn)動(dòng),這樣能更好地使工件表面獲得均勻的拋光。
1一下拋光盤2一外齒圈3一上拋光盤4一拋光墊5一中心輪6一氣缸7一壓力傳感器8一工件9一行星輪10一皮帶11-減速器12一電機(jī) 圖2雙面拋光的加工原理